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表面组装件的安装与焊接工艺的分类

外面组装件的安装与焊接主要采纳自动化安装与焊接要领(前述波峰焊、再流焊等自动焊接措施)进行安装与焊接。外面组装件的安装与焊接主要分为两类基础的工艺措施,分手为焊锡膏/再流焊工艺和贴片胶/波峰焊工艺。

1、 焊接膏/再流焊工艺

主要针对焊接元器件(SMD)的安装与焊接,焊锡膏/再流焊的临盆线主要由焊膏印刷、贴片机、再流焊炉三大年夜设备构成。它不合插件元件的先插件后焊接,它是先在印刷电路板焊盘上涂覆焊膏,然后经由过程集光、电、气及机器为一体的高精度自动化设备贴片机将元器件贴装在前面涂料锡膏的焊盘上,着末颠末再流焊炉加热再次熔化锡膏,从而是贴片元器件紧紧地与焊盘焊接上。

2、 贴片胶/波峰焊工艺

必要在一个印刷电路板上混杂安装贴片元器件和传统的插孔元器件时,采纳贴片胶/波峰焊的工艺。这种工艺是先在a面经由过程对焊盘间的空隔处点黏胶,把贴片元件贴在电路板a面,然后再翻转。在b面上通孔元件,这样通孔的引脚和贴片元件都在a面,也便是下板了,在颠末波峰焊就可以把插件和贴片元件都焊接上。贴片胶/波峰焊工艺价格低廉,但要求设备多,难以实现高密组装。

合理的组装工艺流程是质量和效率的保障,在外面组装要领确认后,就可以根据必要和详细设备前提确认工艺流程。不合的组装要领有着不合的工艺流程,同一组装要领也可以有不合的工艺流程,这些主要照样取决于物料的类型和外面的处置惩罚质量要求等等。

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